温度监控系统 Process Probe™ 1730

用于流程控制

Process Probe™1730仪表晶圆可实现光阻显影系统、温控晶圆卡盘系统、焊炉应用以及抗烘烤、聚酰亚胺和SOG应用中晶圆温度分布的精确原位表征。 Process Probe 1730可帮助工程师表征和微调工艺条件，从而提高工艺设备的性能，从而实现更高的产量。 主要应用 工艺开发，工艺认证，工艺设备认证，工艺设备匹配 光刻显影系统，温控晶圆卡盘系统和焊炉 | -150-300°C