温度测量系统 WetTemp series

晶圆用

湿法工艺晶圆温度（15° 至 140°C）测量系统 WetTemp 晶圆温度测量系统提供 300mm 和 200mm 两种配置，支持湿法清洁和其他湿法工艺的监测。 WetTemp Series 晶圆与大多数单晶圆湿法清洁工艺系统兼容，以帮助工程师验证湿法清洁设备、优化湿法清洁工艺和改进湿法清洁系统性能。 主要应用 工艺开发、工艺验证、工艺设备监测、工艺设备验证、工艺设备匹配 湿法蚀刻，湿法清洁 | 15-140°C 相关产品 WetTemp-HR: 使用 65 个均匀分布在 9 个同心环中的集成温度传感器对温度进行监测，改进了晶圆表面量测的覆盖范围，以获取整个晶圆的大量的温度数据。 与单晶圆湿法工艺兼容，晶圆厚度为 1.2mm 。 WetTemp-LP: 使用 65 个分布在 5 个同心环中的集成温度传感器对温度进行监测，在离圆心147 毫米区域内具有更高的传感器密度。 与单晶圆湿法工艺兼容，晶圆厚度为 0.775 毫米。 WetTemp: 使用 65 个分布在 5 个同心环中的集成温度传感器对温度进行监测，在离圆心147 毫米区域内具有更高的传感器密度。 与单晶圆湿法工艺兼容，晶圆厚度为 1.2mm 。