温度测量系统 HighTemp-400

晶圆用

实时薄膜沉积晶圆温度测量系统 HighTemp-400实时晶圆温度测量系统旨在优化和监控先进的薄膜工艺（FEOL和BEOL ALD、CVD和PVD）以及其他高温工艺。 HighTemp-400无线晶圆可测量工艺设备的热均匀性，并提供在实际生产工艺条件下所采集的时间和空间温度数据。 通过揭示可能影响工艺窗口和图案化性能的热变化，HighTemp-400可以协助IC制造商将新材料、晶体管技术和复杂的图形化技术进行集成。 应用 工艺开发，工艺认证，工艺设备监控，工艺设备认证，工艺设备匹配 薄膜沉积 | 20-400°C