Surfscan®SP7XP无图案晶圆检测系统可以帮助识别缺陷和表面质量问题,这些问题都会影响先进逻辑和存储器件的性能与可靠性。该系统通过鉴定和监控设备、制程和材料(包括用于EUV光刻设备,制程和材料)来支持IC、OEM、材料和基板制造。使用DUV激光器和优化的检查模式,Surfscan SP7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度,并支持大批量生产。包括相位对比通道(PCC)和垂直照射(NI)在内的互补检测模式,可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)利用革命性的机器学习算法,将更快地找出产生问题的根源,Z7™分类引擎支持独特的3D NAND及厚膜等应用。
对于生产用于汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航空航天、医疗)等设备的芯片,Surfscan® SP A2 和 Surfscan® SP A3 无图案晶圆检测系统可识别影响其性能和可靠性的缺陷及晶圆表面质量问题。这些检测系统通过对设备、工艺和材料进行认证和监控,为制造IC、OEM、材料和衬底提供支持。Surfscan SP Ax 系统采用深紫外(DUV)激光和优化的检测模式,能以其所需的灵敏度协助晶圆厂执行缺陷减少策略。标准的暗场和可选的明场检测模式同时运行,捕获关键的良率缺陷和潜在的可靠性缺陷类型并将其分类。Surfscan SP A2/A3检测仪构建于行业领先的Surfscan平台基础之上,可以处理150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圆,其灵活的配置,。可以在兼顾性能和价格要求的同时,满足广泛的应用需求。