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多层印刷电路板
HLC-PCB
40层
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产品规格型号
技术参数
多层
层数
40层
产品介绍
高多层PCB主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等,通常大于等于12层,且需使用特殊性能的板材。 最大层数:40层 材料:超低损耗/非常低损耗/低损耗/中等损耗材料 高多层HDI 高多层光模块 最大纵横比:15:1 线宽/线距公差:±20%;特殊管控信号线公差可达±10% 层间对位精度:5mil 背钻残桩长度:2mil-10mil 阻抗公差:±8% 插入损耗:SET2DIL /Delta L / VNA 埋容/埋阻/埋铜块
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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
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