多层印刷电路板 SLP

16层

智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品越来越智能化、轻薄化、功能化。建旺积极研究这一技术趋势，投资建设珠海类PCB基板厂和集成电路封装基板厂，以实现更多堆叠层、更小线宽线距、多功能模块等技术突破。 珠海 SLP 主要生产多达 16 层的任意层、集成电路基板和类基板，是消费电子（如手机、可穿戴设备、平板电脑、相机、笔记本电脑）、物联网、工业控制和汽车电子等应用的理想选择。 手机和消费类高阶 HDI 板、IC 封装基板、汽车 HDI、≥100G 通信光模块板和类基板。 主要材料：低介电常数、低损耗、低膨胀系数材料的应用 工艺：减法工艺、mSAP 工艺、amSAP 工艺 最小激光孔直径：50 微米 最小阻焊开孔：80 微米 最小线宽/线距30/30 微米