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多层印刷电路板
6涂层
8涂层
双涂层
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产品规格型号
技术参数
多层
层数
4涂层, 8涂层, 双涂层, 10层, 6涂层
产品介绍
常规印制电路板,在常规板材上通过过孔形成电气连接,经过长期的发展,工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。 最大交货板:699mm*594mm 最大铜厚(内/外层):12oz 最大板厚: 5.0mm 最高纵横比:15:1 表面处理:喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指
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