仅需短短0.13秒即可 高精度测量8万点的高度
干涉式同轴 3D 位移测量仪
WI-5000 系列
采用白光干涉原理,可实现高速、高精度的3D测量。支持从高度差/体积测量等的测量到宽度/面积等各种测量。
并非以点线测量,而是以“面”进行测量
针对最大 10 × 10 mm 的测量区域,可瞬间获取 8 万个点的高度。 由于采用白光干涉原理,不受材质/颜色、死角的影响,实现了微米级的高精度测量。
在线实现高速全数检测
测量多点时,需要高精度且高速扫描目标物。 因此,会将时间浪费在移动载物台上,不易进行全数检测。 由于 WI-5000 系列是以面进行同时测量,因此可大幅缩短测量时间,实现全数检测。
大幅削减离线检测工时
为了用于离线检测,备有可固定传感器头的专用底座。 配备可削减检测工时的各种实用功能。 改善从简易测量到保存数据等各种情况的可操作性。