电子工业基板 ATS

陶瓷

铝土薄膜基体 这氧化锆在打破的激光以后thoughened铝土基体物质展示非常好结果划线和，或者，既使当用摇摆切开看见了。 ATS是特别是为薄膜应用。 ATS可以由激光容易地cutted或构造或摇摆锯。 由于它的内在机械力量和细晶粒材料有较少材料切削在处理边缘在制造过程期间与其他材料比较。 由于ATS非常美好的Pt结构的非常细晶粒是可能的。 我们lasercut根据您的愿望的材料! 请送在您的CAD数据。 好处 非常细颗粒的同类的颗粒结构 < 1微米 好电子绝缘材料物产 高机械强度 处理由可能的激光或的waversaw，非常低在切削 非常好公平 薄膜应用的卓著的表现 主要应用 薄膜应用，即温度传感器