KemTab HiEnd 抽取台是我们系列中最坚固耐用的切割台。它专为等离子切割操作而设计,在使用气体切割时,切割能力可达 600 A,切割材料厚度可达 300 mm。加固的大型熔渣盘可确保快速清洁,并将停机时间降至最短。
用于最大 600 安培的等离子切割(短期 800 安培及以上)
用于气割厚度不超过 300 毫米的金属板
由于材料支撑面和工作台的结构是分开的,并且采用了外部气动系统,因此可以使用特别高的切割电流和材料厚度
通过对使用部分的抽气风门进行单独控制,抽气量小,从而节省能源成本
通过非接触式电子气动控制抽风阀,切割系统不受机械影响
由于采用了大型渣盘,因此清洁工作台的时间更长,成本更低
由于与气流分离,气动系统磨损小
抽风量小
坚固的自支撑材料支架
材料支架和工作台下部相互分离
大型加固渣盘
工作台各部分的抽气风门有多种气动控制选项
气流和机械系统相互分离
模块化设计
可通过各种方法控制抽风阀
各种台面宽度和长度
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