等离子切割通风台 KemTab Advance

用于激光切割

KemTab Advance 抽取和切割台是一种稳固而灵活的等离子切割操作解决方案，功率高达 300 A，使用气体切割时可切割厚度达 150 mm 的材料。模块化设计意味着可以创建多种不同尺寸的工作台。大型熔渣托盘可确保在较长的清洗间隔时间内进行快速清洗。 应用范围 用于等离子切割，最高 300 安培（短峰值 400 安培） 用于切割厚度不超过 150 毫米的金属板 优点 由于创新设计的材料支架 easyFRAME，切割质量更高，磨损更少 由于采用了 easyFRAME，内部生产易损件不会产生外部后续成本 材料支架易于更换，因此无需清洁或维护（easyFRAME） 通过对使用部分的抽风阀进行单独控制，抽风量小，从而节约能源成本 通过非接触式电子气动控制抽风阀，切割系统不受机械影响 由于采用了大型渣盘，清洁工作台时可节省时间和成本，从而延长清洁间隔时间 采用模块化系统（长、宽），工作台尺寸设计灵活 特性 抽风量小 标准材料支架或 easyFRAME 大型渣盘 各个工作台部分的抽气风门有多种气动控制选项 模块化设计 变量 可通过各种方法控制抽排阻尼器 各种材料支撑框架 各种台面宽度和长度