KEL Corporation(总部:东京都多摩市,董事长兼总经理:Etsuro Doi)开发了间距0.4mm浮动连接器“ DUS系列”,可对应低背高度。
主要特征是3mm的堆叠高度,甚至低于“ DU系列”(0.4mm间距)的5mm堆叠高度,这是・我们已经实现的浮动连接器的最窄间距。浮动的数量与DU系列相同,同时可以在XY方向上移动±0.4mm。
此外,还可以实现16Gbps(-3dB,8GHz)高速串行传输,其工作温度相当于+ 125°C,并且设计用于诸如车载设备之类的高温环境。
极数计划从30PIN扩展到最大140PIN,目前我们可以提供40PIN和140PIN的实物样品。 如果您需要样品,请通过下面的链接与我们联系或者和我们的销售人员联系。
如果您需要样品,请通过下面的链接与我们联系或与我们的销售人员联系。
低背面薄型设计,堆叠高度为3毫米
・可以进行16Gpbs(-3dB,8GHz)高速串行传输
・适应最高+ 125°C的温度
・极数从30PIN扩大到140PIN*可以提供40PIN和140PIN的形状样品。
・浮动量实现XY方向±0.4mm的浮动
插座的底部被绝缘子包围,连接器的底部模块化
・车载设备市场(汽车导航系统,车载摄像头,ADAS关联)
・影像设备市场(单反相机,广播电台摄像用相机)
・工业设备市场(半导体检查设备)
・ 5G / IoT外围设备
绝缘体材料:LCP(玻璃纤维)UL94V-0材料,颜色:黑色
・接触材质:铜合金
・接触电镀:镀镍底部上镀金
固定金属件材料:铜合金
固定金属件表面:镀镍底部上镀锡
-防尘带材料:聚酰亚胺
额定电流:每个端子(但是,同时导通电流应为60极或更小)
・接触电阻:100mΩ以下
・抗电压:AC200V,1分钟
・绝缘电阻:DC250V,100MΩ以上
・插拔耐久性:100次
・使用温度范围:-40℃〜+ 125℃