封装 LED 是一种相对较新的技术,通常用于柔性印刷电路板上的键盘。
支架由 125 微米的聚酯制成。电路采用丝网印刷银条制作。
LED 采用含银颜料的导电树脂焊接,然后封装并与支架本身集成在一起。
这种技术能以低成本制作发光标志,并能附着在不规则的表面和/或空间有限的条件下。
电致发光灯
电致发光灯是一种建立在柔性聚酯支架上的发光薄膜。电致发光灯由多层结构制成,其行为类似于电容器,其中磷颗粒...入两个平面电极之间(上层为透明电极,下层为镀银电极)。
当在两个端子上施加交变电压时,会产生一个可变电场,从而导致发光。光以各种颜色均匀地分布在灯的整个表面。它的特点是轻便,能承受剧烈的冲击和振动。它很薄,非常灵活,因此也适用于曲面。它可以按不同的尺寸和形状生产,可以钻孔和/或打孔,而不会影响光线的均匀性。
漫射光是 "冷 "光,不会产生热量。耗电量约为 1mA/cm2。电致发光灯可以集成到薄膜键盘中,既可以照亮各个按键,也可以突出按键的轮廓。
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