激光刻蚀打标机 S-008-S1 series

光纤激光紫外线激光陶瓷

激光划线机 1.HiPA创新研发的紫外激光器，热效应更小，火山口更低，激光束更细，填充物更少，气化沟槽为V字形截面便于基板折粒，能适应更小型的电阻型号，实现更小的划线线宽上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度 2.创新设计机械系统，使用挖空设计U形夹具，减轻夹具质量的同时提高高速运行时的平稳性，定制XY运动模组有效保障划线精度。特殊机台设计将XY直线模组加速度所带来的设备震动降至最低 3.上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度 4.创新设计适合激光划线设备的控制软件，可根据实际情况设定不同的运行参数，并根据生产需求定制工艺图形和工艺参数实现导入功能 5.自主设计机梳系统以及视觉系统协作，实现式75µm / 70mm直线度以及±1µm定位精度 产品介绍 激光划线机应用于各种规格片式电阻陶瓷基板的划线作业，囊括红外与紫外型号。该设备的激光器能以精准的能量密度发出极细激光束，通过光学系统的扩束 、整形及聚焦于陶瓷基板对其进行气化蒸发，实现陶瓷划线。