[规格]
1.结构。铝镁合金,SGCC框架
2.颜色:花岗岩灰 + 石墨黑
3.净重。待定
4.安装:桌面安装,带减震和防滑脚垫,可选Din-Rail安装
5.尺寸:(宽*高*深)。
主箱体。 289.6*183*89.6mm
包括安装支架:326.4*183*96.6mm
6.工作温度。
-20℃~70℃(单CPU不含VPU)风量
-20℃~60℃(CPU和两个VPU运行),气流
7.存储温度:-40℃~85℃
8.存储湿度:10~90%@40℃,不凝结
9.振动。
5grms/5~500Hz/random/in working (SSD)
1grms/5~500Hz/随机/工作中(硬盘)
10.冲击。
峰值加速度50g(持续时间11ms)(SSD)。
20g峰值加速度(持续时间11ms)(硬盘)。
11.认证/EMC:CE/FCC A级
[主要特点]
Intel® Tiger lake U Soc CPU
铝镁合金,无风扇被动散热设计
Intel® I225V芯片,3*2.5G网络
1*DP+1*HDMI,用于8K+4K双屏显示,1*MIPI CSI(选配)。
2*M.2 B-Key支持4G LTE或5G NR无线线路
2*M.2 M-Key是PCIe x2信号,支持nvme或边缘AI模块
1*mSATA和1*easy pluggable 2.5" SATA双存储盘
2*com,2*usb3.2 + 3*usb2.0,1*dio
DC9~36V宽电源输入,具有短路、过压和过流保护功能
DC 12V/2A雷达电源输出
[应用]
MEC边缘计算用于智能交通和机器视觉检测。
[认证]
CE/FCC A级
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