自动样本制备系统 IB-10500HMS

实验室用于 SEM离子束铣削

特点 高产能铣削 ＊1 新型离子源实现了高截面铣削率：1.2 毫米/小时或以上＊2 (是以前铣削速度的 2.4 倍）。 高通量铣削系统优化了离子源电极，实现了更高的加速电压，从而提高了离子束电流密度。 我们新开发的离子源可实现 1.2 mm/h 或更高的横截面铣削率（是以前铣削率的 2.4 倍）。 新型离子源的横截面铣削率 试样硅晶片 加速电压：10 千伏 铣削时间：1 小时 低熔点合金的横截面铣削（冷却） 加速电压：10 千伏 铣削时间30 分钟 右侧的 SEM 图像显示的是熔点为 150°C 的锡铋合金。 低熔点金属可能会因加工热而熔化，因此需要在铣削前冷却金属。在试样保持冷却 ＊3的情况下，对热敏试样进行高通量铣削。 这样就能在短时间内获得热损伤较小的截面试样。 大面积铣削 ＊1,＊4 大面积平面铣削 新型高通量铣削系统可将离子束照射到试样的更大面积上。 平面铣削可有效去除试样表面产生的划痕或机械抛光造成的结晶应变。 对混凝土进行平面铣削 加速电压：10 千伏 铣削时间：20 分钟 对宽度为 20 毫米的混凝土进行大面积平面铣削。