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- JC CHERRY INC.
晶体管轮廓测试座 GD25-HU3PAK-x-S141X142研磨Kelvin
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产品规格型号
- 技术参数
- 研磨, Kelvin, 用于晶体管轮廓
产品介绍
用于 HU3PAK 的 TO 封装测试插座
尺寸 25x36.9mm / 0.984x1.453"
该插座可用于测试 HU3PAK 器件。HU3PAK 器件具有出色的散热性能，可处理大电流。
- 开尔文触点（选件）
- 用于预烧测试
- 用于评估/验证
应用
充电站、电源装置等
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