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- JC CHERRY INC.
研磨测试座 GD18-TO252-x-755Kelvin用于晶体管轮廓
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产品规格型号
- 技术参数
- 研磨, Kelvin, 用于晶体管轮廓
产品介绍
TO 封装测试插座
用于 TO-252/D-PAK
尺寸 18x32.9mm / 0.71x1.30"
蛤壳式
- 预烧测试
- 开尔文触点（可选）
- 额定电流：10A
- 工作温度 ：
[可接受器件］
IRF40R207（英飞凌）
TK560P65Y（东芝）
MJD47（安森美半导体）
2SD1918（ROHM）
** 包括端子温升。
*** 也可支持其他端子模式。
通孔 GK、DK、SK 用于开尔文接点。
如果不需要开尔文接点，则不需要这些孔。
可支持其他设备尺寸。如需更多信息，请联系我们。
虽然列出了器件，但由于器件尺寸公差较大，可能无法兼容。
因此，请提前发送设备样品，我们将检查兼容性。
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