研磨测试座 GD18-TO252-x-755

Kelvin用于晶体管轮廓

TO 封装测试插座 用于 TO-252/D-PAK 尺寸 18x32.9mm / 0.71x1.30" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（可选） - 额定电流：10A - 工作温度 ： [可接受器件］ IRF40R207（英飞凌） TK560P65Y（东芝） MJD47（安森美半导体） 2SD1918（ROHM） ** 包括端子温升。 *** 也可支持其他端子模式。 通孔 GK、DK、SK 用于开尔文接点。 如果不需要开尔文接点，则不需要这些孔。 可支持其他设备尺寸。如需更多信息，请联系我们。 虽然列出了器件，但由于器件尺寸公差较大，可能无法兼容。 因此，请提前发送设备样品，我们将检查兼容性。