研磨测试座 GD18-TO263-7-x-109

Kelvin用于晶体管轮廓

TO 封装测试插座 用于 TO-263-7/D2-PAK 尺寸 18x32.9mm / 0.71x1.30" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（可选） - 额定电流：12A - 工作温度 ： [可接受器件］ AUIRFSA8409-7P（英飞凌） C3M0075120J (CREE) STH300NH02L-6 （意法半导体） SQM40016EM (Vishay) ** 包括端子温升。 也可支持其他端子模式。详情请联系我们。 在进行模拟后，我们将决定采用哪种尺寸，并提出建议。 并提出建议。 印刷电路板上的贴片与端子图案 A、B 和 C 相同。 ・ 通孔 GK、DK、SK 用于开尔文接点。如果不需要开尔文接点，则不需要这些孔。 可支持其他器件尺寸。如需更多信息，请联系我们。 虽然列出了器件，但由于器件尺寸公差较大，可能无法兼容。 因此，请提前发送设备样品，我们将检查兼容性。