晶体管轮廓测试座 GD18-TO263-

研磨Kelvin

TO 封装测试插座 用于 TO-263/D2-PAK 尺寸 18x32.9mm / 0.71x1.30" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（可选） - 额定电流：10A - 工作温度 ： [可接受器件］ FDB28N30（安森美半导体） IRFS7437PbF（英飞凌） STB11NK50ZT4（意法半导体） C3D06060G (CREE) SK107114 (Sanken) DMTH4004SCTB (Diodes Incorporated) ixta1r6n50d2 (ixys) ** 包括端子温升。 也可支持其他端子模式。 在进行模拟后，我们将决定采用哪种尺寸，并提出建议。 并提出建议。 通孔 KG、DK、SK 用于开尔文接触，如果不需要开尔文接触，则不需要这些通孔。 可支持其他器件尺寸。如需更多信息，请联系我们。 虽然列出了器件，但由于器件尺寸公差较大，可能无法兼容。 因此，请提前发送设备样品，我们将检查兼容性。