TO 封装测试插座
用于 TO-263/D2-PAK
Size16x27.9mm/0.63x1.10"
蛤壳式
- 预烧测试
- 开尔文触点(选件)
- 具有成本竞争力
- 工作温度 :
[可接受器件]
IRF5305STRLPBF(英飞凌)
VS-10TTS08S-M3(Vishay)
FDB28N30(安森美半导体)
SK107114 (Sanken)
C3D06060G (CREE)
GK、DK、SK 通孔用于 Kelvincontact。
如果不需要开尔文接触,则不需要这些孔。
通常指定 TO-263/D2-PAK 封装尺寸。
但是,尺寸取决于半导体制造商和器件。
如果您事先将器件发送给我们,我们可以正确确认是否采用。
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