晶体管轮廓测试座 GU16-TO263-K-S1045X103
研磨Kelvin

晶体管轮廓测试座
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产品规格型号

技术参数
研磨, Kelvin, 用于晶体管轮廓

产品介绍

TO 封装测试插座 用于 TO-263/D2-PAK Size16x27.9mm/0.63x1.10" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点(选件) - 具有成本竞争力 - 工作温度 : [可接受器件] IRF5305STRLPBF(英飞凌) VS-10TTS08S-M3(Vishay) FDB28N30(安森美半导体) SK107114 (Sanken) C3D06060G (CREE) GK、DK、SK 通孔用于 Kelvincontact。 如果不需要开尔文接触,则不需要这些孔。 通常指定 TO-263/D2-PAK 封装尺寸。 但是,尺寸取决于半导体制造商和器件。 如果您事先将器件发送给我们,我们可以正确确认是否采用。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。