現在、普及が進んでいるスマートウォッチなどの高機能な小型ウェアラブル機器においては、スマートフォンなどと比較して小さく実装エリアの少ない基板が使用されており、機器内部の高密度化が進んでおります。今後もさらに機能が進化していくとともに、実装密度が一層高まり、コネクタにおいてもより小型・狭ピッチであることが求められてきます。またスマートフォンにおいても、カメラモジュール等の増加により、ますますコネクタ実装スペースの高密度化が進んでいくと見込まれております。
本製品は、コネクタ実装スペースのさらなる高密度化を想定し、ウェアラブル機器向けの従来品(ピッチ0.35mm、幅1.6mm)と比較して、ピッチを0.05mm狭い0.3mmとすることで長手方向を短くしております。また、従来品と同様にコネクタの両端に配置したホールドダウンを電源端子として使用することで小型化を実現し、嵌合面と吸着部のモールド部分へ保護金具を備えることで堅牢性も有する構造となっております。更に保護金具の誘い込み構造により、アライメント性を向上させ、良好な作業性も実現しております。