焊接全过程监测系统
IPG全新监测系统是新一代工业焊接质量的保障。LDD-700使用相干成像(ICI)技术,激光焊接监测的细节和精确度都达到新高度。借助相干成象的低功率红外激光光束抵达焊接轨道。这种测量光束与焊接光束通过同一光学元件,直抵匙孔底部,实时记录熔深。从而得到直接、成几何学的测量结果。测量数据相当于整个焊缝长度的某一段和蚀刻,且不破坏工件本身。测量结果持续可得。
特征
多功能监测
• 熔深
• 工作距
• 焊缝定位
• 焊缝表面成形
• 横截面扫描
-直接熔透
-主动工艺控制
-自动筛选
-与IPG加工头无缝集成