陶瓷电容器 KCM series
芯片式多层高压

陶瓷电容器 - KCM series - IPDiA - 芯片式 / 多层 / 高压
陶瓷电容器 - KCM series - IPDiA - 芯片式 / 多层 / 高压
陶瓷电容器 - KCM series - IPDiA - 芯片式 / 多层 / 高压 - 图像 - 2
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产品规格型号

类型
陶瓷
形状
芯片式
技术特性
高压, 多层, 高温
应用
用于汽车
电容

最少: 0.008 µF

最多: 100 µF

电压

最少: 25 V

最多: 100 V

产品介绍

汽车动力总成/安全设备用带金属端子多层陶瓷电容器 通过在外部电极上接合金属端子来解决大型MLCC贴装的设计课题。 产品特点 1. 在贴片的外部电极上接合金属端子。 金属端子的弹性作用可以缓和施加在贴片上的应力。 2. 大幅降低啸叫及基板的扭曲裂纹、焊接裂纹。 即使在基板偏转量为6mm的情况下也不见破坏。 即使 热应力循环2,000次也不会产生焊接裂纹。 3. 对应贴片的堆叠。 重叠2个电容器实现大容量化。

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