重熔软焊设备 VSU20

真空用于电子元件

可编程真空回流焊炉，加热区直径200毫米。 真空回流焊炉配备了一个由实心铝制成的热板，上面涂有陶瓷。另一块水冷板安装在热板的下面。在冷却的时候，冷板被抬起来，压在热板上，从而快速冷却。这一功能也可以在真空下进行冷却。 最高温度 - 400°C 加热区域 - ∅200mm 加热板-固定：铝 加热板上方的间隙 - 50毫米 升温/降温速度 - 120-150℃/分钟 控制偏差 - +/- 0.5°C 加热元件 - 集成在加热板上的线圈加热器 加热控制 - 所有加热器共用 加热板的冷却 - 抬起冷板 温度测量 - 1个固定的和最多3个自由定位的K型热电偶 压力测量 - 内置压力变送器 最大真空度 - 5x10-2 mbar 甲酸起泡器 - 40毫升容器，集成在前面板上 腔体冷却 - 水/乙二醇 - 集成式冷却器 盖子观察口 - 80毫米 显示屏 - 7 "LCD，带触摸屏 PC软件-过程记录、配方传输等。 用户界面-通过继电器I/O远程控制 尺寸 - 见布局图 重量 - 35公斤 电源 - 单相/190-240V，50/60 Hz