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电解电容器
CAP-LOC ™
印刷电路板
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产品规格型号
类型
电解
形状
印刷电路板
产品介绍
Interplex 的 CAP-LOC™ 系统是一种用于电解电容的无焊安装系统,可消除焊接、粘合剂或夹具的二次过程,这些过程通常用于与 PCBs 进行电气和机械连接。 该电容器支架系统设计用于承受汽车应用和其他机动性产品的严苛性。
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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Solderless Capacitor Mount The Interplex CAP-LOC TM System
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