温度监控系统 E-LIT

测量用于电子工业红外摄像机

电子/半导体测试解决方案 - E-LIT 模块化自动测试台 - 电子和半导体器件的热分析 - 用于在线锁定测量的模块化测试台 - mK 和 μK 范围内热异常的可靠检测 - 多层印刷电路板和多芯片模块缺陷的空间定位 - 使用带有冷却和非冷却探测器的热成像系统 - 运行软件 IRBIS® 3，在实验室条件下提供全面的分析选项 E-LIT - 电子锁定热成像技术是一种自动测试解决方案系统（作为无损检测技术的一部分），可在制造过程中对半导体材料进行非接触（电气）故障分析。不均匀的温度分布、局部功率损耗、漏电流、电阻孔、冷接点、闩锁效应和焊接问题都可以通过锁相热成像技术进行测量。通过使用最短的测量时间，结合高性能热像仪和专门的锁定程序，可以实现这一目标。 该过程的电源通过同步模块进行时钟控制，锁定热成像系统可以可靠地检测出产生 mK 甚至 μK 温差的故障。 电子元件上的最小缺陷，如点和线分流、过热问题、内部（欧姆）短路、氧化缺陷、PCB 表面上的晶体管和二极管故障、集成电路 (IC)、LED 模块和电池单元，都能被检测出来，并显示在 x 和 y 位置上。此外，只需改变锁定频率，就能在 Z 方向上分析叠层芯片封装或多芯片模块。