自动化小型芯片焊机 X1

高精度

InduBond X1独立工作站。 低摩擦力的实心工作台，用于移动套准模具板。 1个InduBond上一代V3头，带PTF膜保护。 高压系统高达300PSI。 安装1个InduBond上一代V3.1驱动器。 激光指示器指向粘接中心位置。 粘接头可以粘接/处理所有标准材料以及高Tg。FR4、Rogers(4.000、3000系列)、Polyimid、无卤素等所有标准材料。 可同时粘接多个多层组件，最大可达到1层。 如果需要高产量，可采用最大销轴高度。 根据客户要求，通过多线槽销系统或标准圆销进行紧密的机械对中。 简单直观的触摸屏可以设置焊接参数。 食品开关，方便操作。 系统采用套件形式，易于组装。 操作说明。 操作者在套准工装板上建立内层组件（可定制）。建议在堆积物上放置一个砝码，以保持组件的稳定性。 粘接过程中，平。 操作者根据厚度、层数在触摸屏上设置粘接周期，滑动模具板，使激光指针与所需粘接位置的中心相匹配。当面板处于正确的位置后，操作者点击踏板开关，开始键合周期。 一旦粘合周期结束，磁头将自动打开，然后设备就可以在不同的位置或在同一位置进行下一个粘合周期。