自动化小型芯片焊机 RFX

高精度

InduBond® RFX是一种新的系统工艺和设备，它的开发是为了改善与复杂的多层刚性、刚性-柔性和柔性电路板制造相关的关键因素。新一代的InduBond®键合机可以在多层板堆叠的任何位置键合多个键合点，以达到最佳的对位。 焊接点可以放置在沿边缘或真实状态或电路图像区域内的任何地方。这些键合点可以作为虚拟引脚来帮助限制规模，类似于一个PCB周围的多个模具引脚。 本机是刚性、刚性-柔性或柔性多层板的理想选择，可以粘接所有实际压制的新型层压材料。粘合点可以放置在CAD设计中的任何位置，机器能够读取和解码Gerber文件作业，并自动知道面板上每个粘合位置的坐标。 四个键合头在X轴和Y轴上独立移动，允许进入任何位置，并为需要许多键合位置的复杂刚柔板提供快速的速度，以获得最佳的套准。 高精度的模具模板可以定制3、4个槽销、圆销或组合，它们很轻，可以从机床上拆卸下来，堆积起来可以在机床上铺设，也可以在单独的铺设台上铺设，生产量更大。也可以实现自动化装卸模板。所有的改进都是在我们众所周知的InduBond®专利技术的基础上实现的。 减少柔性层的尺寸变形，以获得更好的尺度约束。 更好的面板最终厚度稳定性。