高精度小型芯片焊机 130N

InduBond® 130N是Chem...te公司的新一代感应式粘合机，用于多层印刷电路板的层间插针定位和内层与预浸料的粘合。该工艺无需引脚和坚硬的工具板，即可实现多层电路板的层压。 该工艺具有可重复性和可靠性，可实现内层之间的高套准精度（工具模板精度小于 10 微米）。多层板先前安装在带有高精度机械销钉的工具模板上，然后通过 InduBond® 技术使用 4 个 InduBond® 头（可选 6 个头）进行粘合，这些 InduBond® 头可对所有内层的粘合点进行均匀的加压和加热，直至预浸树脂熔化，从而确保粘合厚度达 10 毫米的多层板。 工具板是定制的，可以是 2 个圆销、3 个圆销、多个圆销、3-4 个槽销或组合；工具模板轻便且可拆卸（不固定在机器上）。粘结点平整，没有过厚现象。它们能够承受热压循环中的扩张和收缩，从而为多层叠加中的所有层提供尽可能好的线性移动，减少导致翘曲和变形的内应力，此外，还能减少内层之间的扭曲和错位。 技术要求 使用带有机械销钉的高精度工具模板进行铺层和对位。 首先必须在内层准备好相应的套准孔洞（见图 1）。这些孔一般在蚀刻后钻孔或打孔。