真空压延机 X-Press 360

自动化

InduBond® X-Press 360 革命性的新的PCB贴合方式。 革命性的覆膜新方法 采用感应加热技术，精确地提供能量来固化树脂，在堆栈的任何方向都没有热延迟。X、Y和Z方向。 冷循环也是通过强制空气控制空气流速和水温在同一室内完成。 高均匀液压，最高可达75Kg/Cm2 (1066PSI) 由于特殊的单框架设计和长寿命密封，真空度高。 高温能力450ºC（842F）。 模块化概念和非常紧凑的设计。