Xtensa® LX6 dual-core计算机模块 iesy ESP32 OSM-0F

工业

OSM™ 系列中最小的焊接模块比标准印章还要小。因此，其应用领域非常明确--以小见大。这里的重点主要是消费电子产品环境中的各种应用。但在工业环境中，"小矮人 "也有其存在的权利。尽管体积小，但 OSM™ Size-0 (Zero) 却无需隐藏。此外，Size-0 和所有开放标准模块一样，可以灵活地满足各种要求。由于 SGeT e.V. 规格是基于开放源代码的理念，因此其他电路板配置以及其他功能和性能水平都是可能的，也是人们所希望的。我们很乐意回答您的问题。 产品说明 该电路板的尺寸为 15 毫米 x 30 毫米，是一款真正的全能型产品。iesy ESP32 OSM-0F "已具备众多核心功能，特别适合低空间应用。 技术数据： 微控制器ESP32 Xtensa DualCore x32 LX6 时钟频率：240 MHz 内存： 512 KB 闪存32 Mbit SPI 闪存 尺寸：15 毫米 x 30 毫米 基底面OSM 尺寸-0 陆栅阵列 (LGA)、 焊接模块，有 188 个接触点 电源3.3 V，+/- 5 %，通过 LGA 触点供电 功耗：<1 W（典型值） 温度范围工作温度：-40 °C 至 +80 °C / 存储温度：-40 °C 至 +85 °C 软件通过 ...tformIO 的 Espressif IDE（基于 FreeRTOS