热封强度测试设备 H0005

用于管道建筑材料用于实验室

包装系统的设计和开发已经受到严格的审查，其中非常重视最终产品的完整性。 虽然包装类型、结构材料、尺寸和预期结果等因素都增加了柔性包装完整性方程，但密封强度是一个重要因素。 开发了 Hot Tack 测试仪，用于确定热密封接头在一定时间间隔应力下连接在一起的能力，同时在密封操作中仍然热，但在达到环境温度之前。 封装的整体设计可能会有助于或降低材料在密封过程中提供热粘性的能力。 热粘性知识是一个相当大的问题，因为封装密封件必须能够承受表格填充过程中施加的力和应力。 通过评估密封件的质量，关键参数（密封压力、停留时间和温度）可以确定最佳密封条件，从而反映在生产线上。 这项新的 Hot Tack 技术将有助于包装行业中使用的柔性薄膜的研究和开发。 必须在任何现代质量实验室。