汽相软焊机 Minilab
自动用于电路板

汽相软焊机 - Minilab - IBL-Löttechnik GmbH - 自动 / 用于电路板
汽相软焊机 - Minilab - IBL-Löttechnik GmbH - 自动 / 用于电路板
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产品规格型号

技术工艺
汽相
运行方式
自动
应用
用于电路板
功率

1,800 W

产品介绍

用于单件和系列生产的强大装置 电路板尺寸可达 560 x 360 x 80 mm 占地面积小 采用双室设计和集成热交换器,能量和液体消耗低 触摸面板便于操作,自动焊接,程序存储 带有2个温度测量通道的TE-选项,用于热曲线监测和记录 免维护运输系统(专利)。 集成流体过滤系统 进入工艺室的观察窗

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MINILAB
MINILAB
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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。