面向 5G 智能手机的新一代移动 NAND 闪存
推陈出新(V7 NAND 和新 SoC)
在成熟稳健的技术平台支持下,SK hynix 的 NAND 闪存产品系列在单芯片密度和可用容量配置方面不断发展。现在,我们推出 UD310 (UFS3.1) 和 UD220 (UFS2.2),它们是基于我们最新的 176 层 4D NAND 的大容量高性能移动存储,采用更小更薄的封装,以满足 5G 智能手机的严格要求。
UD310
全球首款采用 176 层 NAND 闪存的 UFS3.1
SK hynix 的 UFS3.1 使全球首款采用 V7 NAND 闪存技术的智能手机成为可能。
节省空间的封装
UD310 的封装尺寸缩小到 11x13mm,Z 高度降低到 0.8mm,可轻松安装在 5G 手机和各种移动设备中,同时发热更低,运行更省电。
代际性能大幅提升
我们的 UFS3.1/UFS2.2 采用 V7 NAND,与 UFS3.0/UFS2.1 相比,性能大幅提升。
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