介电质树脂 HFR 88

HFR 88（O-烯丙基-DOPO）是作为具有反应性双键的低聚物成分的多功能单体的最佳候选材料。含磷的烯丙基功能化单体和纳入网络的HFR 88的数量对所产生的系统的介电性能、玻璃转化温度和阻燃性能有积极影响。带有HFR 88的共聚合低聚物（基体树脂）可以达到UL 94 V-0的阻燃等级。 HFR 88 (邻烯丙基-DOPO) 这种树脂在制造PCB和层压板方面有潜在的应用。 合同和收费制造 过滤 干燥（真空）和脱水 合成和混合 研磨和筛分 灌装和包装 研发实验室设施