Shieldokit 可在元件之间建立导电和导热连接(导电胶)。其应用之一是 EMI 屏蔽。导电胶在室温下固化,具有极佳的填充性能。导电胶的粘度与花生酱相当,因此可用于填充凹凸不平的表面。
该产品由含银量为 65% 的双组分环氧基胶水组成。它是一种糊状物,可用于金属(铜、铝、不锈钢、黄铜等)、陶瓷和大多数塑料。
结构
Shieldokit 是一种基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。
应用
Shieldokit 专用于连接温度在 20 °C 至 80 °C 之间的部件。该粘合剂可通过点胶机或丝网印刷涂抹。使用后必须立即清洁工具。
用于
- 粘接无法焊接的部件
- 需要良好导电性的连接
- 需要导热的连接件
- 修复不可焊接的元件
- 将物体粘合到需要导电连接的塑料外壳上
- 修复扁平电缆、SMD 元件等
固化说明
该产品可在室温下固化 24 小时,或在烘箱中以下列时间/温度选项之一固化粘合剂:
15 分钟 @ 65 ˚C
7 分钟 @ 125 ˚C
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