热接口材料 1150 series
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产品介绍
热界面材料用于填充热传导表面之间的缝隙，例如微处理器和散热器之间的缝隙，以提高热传导效率。这些间隙中通常有空气，而空气是众所周知的不良导体。这种界面材料易于处理，不会造成混乱。它有固态和液态两种形式，厚度也各不相同。
导热性
界面材料的导热性在很大程度上决定了其热性能。该产品的高导热率可确保充分的热传递，从而实现更好的冷却解决方案和理想的散热效果。
这种薄膜具有出色的热性能和电气性能，尤其适用于大功率应用。这种材料性能优异，可以在密集的电子应用中可靠地使用。
特性
- 良好的绝缘性能
- 导热性
- 良好的可压缩性
- 柔韧
- 环保
应用
- RD-RAM 存储芯片
- 热管散热解决方案
- 汽车发动机
- 控制装置
- 等离子供应面板
优势
- 温度高达 200 °C
- 高绝缘性能
- 以板材、带材或模切形式供应
- 厚度为 0.5 至 5 毫米（见下表）
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