热接口材料 1150 series

热界面材料 (TIM) 1150 系列 热界面材料 (TIM) 旨在填补气隙和微观的不规则性，从而显著降低热阻力，从而更好地冷却 热界面材料用于填补热传递之间的间隙 表面，例如微处理器与散热器之间，以提高热传递效率。 这些空隙通常充满空气，这是一个非常差的导体。 该材料 易于处理，不混乱。 它有固态和液态形式，各种厚度可供选择。 导热系数 界面材料的导热系数对其热性能有重大影响。 高导热性保证了足够的传热，从而产生更好的冷却溶液和所需的散热。 性能 良好的绝缘性能 导热性 良好的压缩性 灵活的 环保 优势 光滑表面 即使在极低接触压力下也具有良好的传热性能 低硬度 高自粘性 UL 认证 厚度 0.01 至 8 mm 此薄膜特别适用于高功率应用。 它具有优异的热性能和电气性能。 由于其良好的性能，该材料可以可靠地用于密集包装的电子应用。