伺服液压压机 MSHP series

折弯装配封口机

HSMP配备了集成的负载控制和位置控制传感器。这些传感器和先进的计算机控制系统提供了高精度的闭环过程控制。由于在制造过程中进行的质量控制，减少了因生产缺陷而造成的材料和工艺损失.它允许使用内部可编程控制区进行过程控制，并在超过公差时停止循环.它可以使用特定的力、位置或两者的组合进行编程，并使用图形编程屏幕，可以在整个循环中进行调整。压力机可以单独使用，也可以通过通用数据总线系统与生产线上的其他设备进行通信，这样一来，就可以在一个中心同时控制多台压力机。通过计算机软件，可以进行模具/工具选择和工作处方，保存工艺结果的关键数据，进行基本的统计计算。 应用范围 汽车应用、制造工程应用、密封、接合、弯曲、钻孔、装配工艺。电子应用、电子元件组装应用、电机本体组装、电力电子在pcb上的安装工艺。测试程序、静态测试、低频动态测试。