晶圆矫直系统 HPA series

机械高精度

晶圆对准器 HPA 能可靠地对准透明、半透明和不透明晶圆。无论是采用标准、翘曲还是边缘接触工艺，新型号都能在几秒钟内对准直径从 2 英寸到 12 英寸的晶片。三个带主轴驱动的移动 HIWIN 轴用于晶片定心和角度对准。根据校准器型号的不同，可使用 X-Y 单元或 X-Z 单元。由于设计紧凑，HPA 系列也非常适合集成到要求苛刻的系统概念中。HPA 系列晶圆对中仪适用于 ISO 3 级无尘室，是半导体工业应用的理想之选。