聚焦离子束探针 NX9000

追求理想的三维结构分析 通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察，采集一系列连续截面图像，并重构特定微区的三维结构。 采用理想的镜筒布局，从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。 特点 • SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，形成三维结构分析理想的镜筒布局 • 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统，从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品 • 通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*，可支持制作高品质TEM及原子探针样品 垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构 SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。 旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式，必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野，直角型结构可避免出现此类问题。 通过稳定获得忠实反映原始结构的图像，实现高精度三维结构分析。 同时，FIB加工截面（SEM观察截面）与样品表面平行，有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。 样品：小白鼠脑神经细胞 样品来源：自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生 Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料 Cut&See 从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。 FIB加工与SEM观察之间切换时，不需要重新设定条件，可高效率的采集截面的连续图像 样品：镍 SEM加速电压：1 kV 加工间距：20 nm 重复次数：675次 3D-EDS*1 不仅支持截面SEM图像，也支持连续采集一系列截面的元素分布图像。 通过选配硅漂移式大立体角EDS检测器*1，可缩短测定时间以及可在低加速电压下采集元素分布图像。