聚焦离子束探针 NX2000

追求理想的TEM样品制备工具 在高科技设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。 近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。 日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000 特点 运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品 FIB加工时的实时SEM观察*2例 样品：NAND闪存 加速电压：1 kV FOV：0.6 µm 加工方向控制技术（Micro-sampling®*3系统（选配）+高精度/高速样品台*）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。 Triple Beam®*1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化