涂层厚度分析仪 FT160 Series

合金台式X-ray fluorescence

日立用于测量镀层厚度和成分的台式 XRF 分析仪系列旨在应对当今电镀车间和电子元件制造商的挑战。每台仪器都包含强大的技术，可提供准确和精确的结果，坚固耐用，可以应对生产或实验室环境中的持续使用。 无论您的挑战是测量各种形状和尺寸、应对异常大的基材、测量超薄镀层的微小特征，还是仅仅是您必须在一天内完成的分析量，日立镀层 XRF 分析仪都能应对这些挑战，帮助您可以减少浪费、减少返工并确保离开您工厂的组件具有高质量。随着镀层变得越来越复杂，部件越来越小，我们的产品系列旨在应对未来的挑战，为您的投资提供永不过时的保障。 PCB / PWB 表面处理 控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，确保高质量并避免昂贵的返工。 电力和电子组件的电镀 零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架（引线框架）、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。 IC 载板 半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。 服务电子制造过程 （EMS、ECS） 结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和产品，确保每个阶段的质量。 光伏产品 对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性，从而确保高效率。 受限材料和高可靠性筛查 与复杂的全球供应链合作，验证和检验从供应商处收到的材料非常重要。使用日立分析仪器的XRF技术，根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求，确保高可靠性涂镀层被应用于航空和关键任务领域。 耐腐蚀性 检验所用涂层的厚度和化学性质，以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小紧固件或大型组件。 耐磨性 通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度，预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。 装饰性表面 当目标是实现无瑕表面时，整个生产过程中的质量控制非常重要。通过日立分析仪器的多种测试设备，您可以可靠地检测基材，中间层和顶层厚度。 耐高温 在极端条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂镀层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。 FT160 台式 XRF 镀层测厚仪，旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。 准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。 高分辨率 SDD 元素范围： 铝 - 铀 样品舱设计：开闭式 XY 轴样品台选择：自动台、晶片样品台 最大样品尺寸：600 x 600 x 20 毫米 滤光片：5 毛细管聚焦光斑尺寸< 30µm XRF Controller 软件