工业摄像机 HM-TD2H series

热成像探测焦平面阵列

可在高温环境下工作 环境温度最高可达 200°C，配有额外的空气或液体冷却系统 HIKMICRO HM-TD2H37T-4/X 红外热像仪可实时测量高温环境中的物体温度。它具有耐高温、低功耗的优点，可独立用于故障检测和工业过程控制。可应用的行业包括电气系统、工业自动化等。 - 目标温度范围：- 20 °C 至 150 °C（- 4 °F 至 302 °F），0 °C 至 550 °C（32 °F 至 1022 °F）；最大值（± 2 °C，± 2） - 在用户定义的点、线和区域进行温度测量 - 提供高于、介于和低于目标温度的彩色报警（等温线 - 用于高环境温度环境的空气冷却和液体冷却外壳 - 采用空气冷却和液体冷却时的工作温度/湿度：0 °C 至 200 °C（32 °F 至 392 °F）；95% 或以下 - 不带空气冷却和液体冷却的工作温度/湿度：-20 °C 至 65 °C （-4 °F 至 149 °F）；95% 或更低 - 实时温度数据报告