用于真空工艺分析的残余气体分析系统
HPR-30系列是残余气体分析系统,配置用于分析真空过程中的气体和蒸汽,并用于真空诊断,具有从高真空到大气压的采样能力。该系统可完全配置用于个别过程应用,如CVD、ALD、等离子刻蚀、MOCVD、过程气体纯度和过程中污染物监测。
等离子体表征
冷冻干燥
CVD / MOCVD / ALD
真空处理
残余气体分析
近大气层XPS,APXPS
薄膜光学涂层
HPR-30系列系统设计用于对真空工艺中的气体和蒸汽种类进行快速响应的高灵敏度分析。应用包括泄漏检测、污染监测、过程趋势分析以及ALD和MOCVD应用中使用的高质量物种和前驱物的分析,例如。
采样配置提供如下。
HPR-30小车带有双电导采样入口,具有紧密耦合的再入孔,可直接在过程区域内采样,提供最大的数据完整性和快速确认过程状态。
HPR-30多入口车,有多个灵活的入口,1米长,三阀组连接,有自动切换功能,可在广泛的过程压力范围内进行分析。
HPR-30 SGL带有单一的加热采样管,适用于采样连接的工具空间有限,以及分析挥发性较低的反应产物的要求需要完全加热的入口解决方案的应用。适合脉冲沉积过程监测的时间分辨数据采集作为系统选项提供。
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