HP-THDe测头是由海克斯康集团全新研发的高精度、高灵敏度、强负载触发测头,其采用了独特的光敏感应触发原理和先进的钛合金3D打印技术制造,在保证优秀的测量精度和形状误差测量能力的前提下,为客户提供了更好的坚固性和耐用性。
在HP-THDe测试阶段,除了进行常规意义的工厂内复杂的测试外。我们还与多家国内知名企业合作,一起开展了更贴近客户实用场景的pilot测试和产品质量验证活动。
基于HP-THDe典型应用场景,开展测试方向如下:
• 电子产品小尺寸特征测量小测针应用测试
• 模具孔/柱/槽类特征测量长测针应用测试
•形状复杂工件测量多模块/星形针应用测试
• 薄壁件测量小测力应用测试
• 带磁工件测量磁力对测头性能影响测试
• 高强度使用环境疲劳性/耐久性测试
验证过程耗时9个月,期间使用7+套测头(含10个测头模块),在客户的大力支持下,针对如上各种应用场景下进行了高强度测试。截止测试结束,所有用于测试的测头/模块,均仍然保持良好的精度和状态,符合产品设计预期要求,得到客户测量、检测人员的一致好评。