超声波清洗机

自动手动工艺流程

气相清洗机 应用于电子、封装、精密元器件、新材料等产品的电镀、电铸工艺处理。 适用范围 镀层均匀性及镀层质量要求较高的电镀、电铸处理工艺。 二、应用领域 应用于电子、封装、精密元器件、新材料等产品的电镀、电铸工艺处理。 三、设备特点 1、选配模块：精密伺服传输系统、超声波清洗系统、抽风系统、封闭房系统、特殊挂篮； 2、标准规格：双槽或三槽结构（一定范围内尺寸可定制）；全自动及手动两大系列可选； 3、压缩机、风机、循环泵等关键设备均为全进口设备，确保设备可靠高效运行； 4、清洗效率高、时间短、清洗彻底、无二次污染问题，可实现对工件造成最小损伤； 5、双层冷凝盘管设计，双压缩机独立制冷，150%超大冷凝区，独有“溶剂保持”特点，各层冷凝系统独立运行； 6、带有分子筛功能的重力液水分离器及循环过滤系统，提高溶剂循环使用率； 7、设备具有自动检测及提示更换清洗剂功能，根据沸点的变化自动提示更换清稀溶液。