晶圆用测量系统 XDV®-µ SEMI

涂层厚度X 射线自动

• 用於自動測量直徑從 6 到 12 英吋晶圓上的薄鍍層和多層系統的專用儀器 • 超微焦點鎢陽極管，可在最小斑點下進行更高性能的µ-XRF；鉬陽極可選 • 4 種可更換過濾器 • 多毛細管光學元件允許 10 或 20 µm FWHM 的特別小的測量點和最佳的局部分辨率 • 50 mm² 矽漂移探測器，可在薄鍍層上實現最大精度 • 全自動晶圓處理和測試提升效率 • XRF系統具有出色的檢測器靈敏度和高解析度 • 自動模式辨識精確定位測量位置 • 多種操作模式；需要時可手動測量 • 靈活：擴充底座可用於FOUP、SMIF和晶圓盒，適用於6英寸、8英寸和12英寸晶圓 • 數位脈衝處理器 DPP+。 相同標準差下的測量時間較短* FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導體行業中的品質控制而設計，可全自動精確測量晶片上的微結構。 整個自動化裝置是封閉的，非常適合在無塵室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量完全無需人工干預。 透過模式辨識功能，X-RAY 可以精確可靠地定位到指定的測量位置。 這種自動測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染，並確保了檢驗有價值的晶圓的高速率。