X射线荧光光谱仪 FISCHERSCOPE® 5000

工艺流程测量用于分析

• 與生產控制系統相連的運作過程中的連續測量 • 靈活的用途：用於真空或空氣中的測量； 適用於高達400°C的樣品溫度 • 可選配水冷 • 特別穩健的設計和結構，可在苛刻的條件下持續精確的測量 • 非常適合於大表面產品的鍍層厚度測量和材料分析 • X射線源，探測器和基本濾片都可由客戶選擇 • 符合DIN ISO 3497和ASTM的系統 B 568標準 應用 • 太陽能行業中CIGS，CIS，CdTe和CdS層的厚度 • 金屬條，金屬箔和塑膠膜上的幾微米厚的薄鍍層 • 光電中CIGS，CIS，CdTe和CdS層的組成 • 連續生產中的鍍層厚度控制 • 濺射和電鍍廠的過程監控 FISCHERSCOPE® X-RAY 5000系統可以連續測量大面積基板（例如在光電中）上薄鍍層的厚度。該系列的設備由模組化單元組成，易於在生產線上安裝。X-RAY5000可以在正常空氣或真空中運作。此外，該設備的設計易於維護：測量頭可以在不釋放真空的情況下進行維修。 如果產品在製造過程中移動或凸出，可能會使測量結果發生偏差。 為此Fischer的WinFTM軟體內置了距離補償功能，該功能可以補償高達1釐米的波動的影響，而無需額外的距離感測器。