铜测厚仪 SR-SCOPE® DMP®30

便携式数显便携式

使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、準確、非破壞的測量印刷電路板上的銅層厚度，並且不受底層銅層的影響。 特色 • 堅固耐用的手持式設備，用於測量印刷電路板上的銅層厚度 • 測量方式：微電阻 • 測量值記憶：2,500個組次，250,000個測量值 • 堅固的鋁製外殼，具有 IP64 防護等級、大猩猩玻璃和軟防護桿 • 可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時 • 通過 USB-C 和藍牙輕鬆傳輸數據 • 透過光線、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監控 • Cal Check 功能可驗證您當前使用的校準 • 可使用数字探头 • 適用於新的 Tactile Suite 軟體